Новий смартфон від Apple — iPhone 8, як і очікувалось, отримає подвійну основну камеру, розташовану вертикально.
Крім того, у смартфона буде подвійний фронтальний модуль, а сканер відбитків залишиться на звичному місці — під екраном.
iPhone 8 Dummy (This is CNC model according to Foxconn)
Back is 2.5D Glass.#iPhone8 #iPhoneX #iPhoneEdition pic.twitter.com/Z8mH7b7z4r— Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) April 23, 2017
Про це свідчать фото, які оприлюднив блогер Бенджамін Гескін, котрий спеціалізується на витоках інформації щодо новинок гаджетів.
На фотографіях, стверджує блогер, зображений виробничий макет майбутніх смартфонів Apple.
За словами інсайдера, моделі надіслав йому друг, який отримав їх на заводі з виробництва електронних компонентів Foxconn.
iPhone 8 отримає металеві торці і злегка заокруглене 2,5D скло, що закриває фронтальну і задню панель.
Товщина iPhone 8 не зміниться — 7,1 мм, залишиться порт Lightning, і камера також буде виступати над задньою кришкою.
Шукайте деталі в групі Facebook